今天上午，A股走势分化，上证指数上涨0.15%，深证成指上涨0.52%，创业板指下跌0.2%，科创综指上涨2.21%。

　　不断释放“追光”信息的立讯精密，最近持续走强，上午上涨8.88%，盘中股价创历史新高，最新市值为5235.7亿元。

　　此前，公司在互动平台表示，公司持续深耕CPO、NPO等数据中心光互联技术。随后，公司在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，在这次的OFC展会里，公司是唯一把XPO交换机级的互连和散热集成方案拿出来展示Demo的厂家。公司从相对较近的NPO开始布局，目前也有比较好的进展，有一些明确落地的机会，在800G和1.6T的光模块部分，国内和国外的客户进展顺利，未来会成为成长的核心动能之一。 

　　市场上午重回成长风格，科技股表现活跃，催化因素主要有以下几方面：

　　首先，一个大的中观背景是海内外科技产业共振。被视为全球半导体行业“晴雨表”的美股费城半导体指数迎来18连阳，为历史上最长的连涨纪录，表明全球半导体行业景气度高企。

　　4月24日，据DeepSeek消息，全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本上线并同步开源。

　　中信证券研报表示，DeepSeek-V4预览版发布，其参数量相对上一代提升一倍，性能比肩全球闭源模型，达到开源模型SOTA，算力成本继续优化，高性价比百万上下文模型普惠时代到来。

　　其次，科技股中主题投资机会频出，涨价和AI新热点是两个主要的驱动逻辑。

　　涨价逻辑中，CPU、电子化学品板块眼下最受市场关注。

　　具体看，海光信息、澜起科技等CPU概念股上午上涨。美股CPU龙头英特尔上周五涨超23%。

　　随着全球CPU市场不断传出涨价消息，眼下，CPU被市场视为下一个类似存储芯片板块的机会。

　　曾经“增长平缓”的CPU市场供需格局发生了哪些变化？综合各大机构观点，在需求侧，AI调用量大涨，CPU从“配角”升级为“核心算力”。在智能体（Agent）场景中，CPU需频繁协调计算节点、内存和存储之间的数据搬运，其算力价值正在被重估。IDC预计，活跃Agent的数量将从2025年的约2860万，快速攀升至2030年的22.16亿。单个Agent承担的任务复杂度、决策链路长度以及对实时性的要求都呈指数级增长，这将直接转化为对算力的海量需求，推动域外CPU（GPU服务器以外的集群中的其他CPU）需求爆发。

　　供给侧，先进制程资源倾斜与封装瓶颈共促产业紧平衡。由于高端GPU与定制ASIC在单晶圆产出价值上相较传统CPU享有溢价，代工厂在产能分配优先级上存在明显的盈利倾向。这种资源向高毛利产品的倾斜，直接削减了消费级与企业级处理器的晶圆配额。

　　华创证券表示，Agent架构驱动下，CPU将由配套资源升级为核心算力要素之一，国产CPU龙头有望凭生态与定制化能力切入增量市场，且在2026年维持高景气运行周期。

　　电子化学品板块上午大涨，金宏气体、广钢气体等个股大涨。

　　根据隆众资讯及百川盈孚，截至4月24日，我国进口管束高纯氦气市场均价涨至474元/立方米，较2月28日的82元/立方米上涨478%；我国40L瓶装高纯氦气均价涨至2677元/瓶，其中氦气（山东）价格为2750元/瓶，较2月28日的555元/瓶上涨395.50%。 

　　AI新热点方面，金刚石散热、玻璃基板、载体铜箔三大概念最近表现活跃，值得一提的是载体铜箔概念，龙头股方邦股份上午“20CM”涨停。

　　资料显示，载体铜箔（又称可剥离超薄铜箔）是一种由载体层+剥离层+超薄铜层构成的高端复合电子材料。

　　1.6T光模块的产业化加速引发了市场对上游核心材料载体铜箔的价值重估。机构表示。在800G光模块时代，PCB主要采用HDI工艺。而进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，有望带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

　　（文中行情图片来自同花顺、Wind  封面图为AI生成图）